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是时候改变锡膏印刷方式了
丝网印刷长期以来一直是大批量生产的首选解决方案。但随着批量尺寸的缩小和组件复杂性的增加，传统的丝网印刷已经暴露了局限。 完美的锡膏喷印质量 根据市场调查，超过60%的PCB缺陷源于 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
